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电镀铜机

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片式垂直连续电镀铜机

板厚：0.036~3.2 mm 通孔孔径：min 50um 盲孔孔径：min 25um 电镀均匀性：90% 应用范围：软板、硬板、载板电镀功能：全板电镀、图形电镀、通/盲填孔电镀...

Update Time:2023.06.09
卷式垂直连续电镀铜机

电镀速度：0.5~1.5 m/min 板厚：min 0.012mm 尺寸：W250/W500 mm 电镀均匀性：95% 通孔孔径：min 50um 盲孔孔径：min 25um 电流密度：0.5~10ASD 应用范围：软板、PI金属化电镀功能：全板电镀、图形...

Update Time:2023.06.09
片式封装电镀铜机

板子尺寸：min 300*300mm丨max 600*600mm 电流密度：1~15ASD 电镀均匀性：90% 铜柱：常规 80-120um/H120~240um丨高规 15-30um/H50~100um丨特规 7-10um/H15~20um 最小线路：L/S:10/10um丨L/S:7/7um 应用范围：片式封装电...

Update Time:2023.06.09
片式垂直连续电镀铜机的脱脂槽的制作方法

片式垂直连续电镀铜机是目前国内最先进的电镀设备，脱脂是在线路板电镀铜制程中的必需流程，主要是用于线路板表面及孔内的清洁，是电镀铜的前制程...

Update Time:2022.12.22

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