载板VCP电镀设备

• 技术参数：

• 板 厚 ：0.034~1.5 mm

  电镀均匀性：≥92%

  线宽线距 ：9/9um

  通孔孔径 ：min Φ50um

  通填AR ：3

  盲孔孔径 ：min Φ25um

  盲填AR ：1.2

  应用范围 ：IC载板/msap

  电镀功能 ：图形/全板 丨通/盲填孔电镀