电 镀 速度:0.5~1.5 m/min
板 厚:min 0.012mm
尺 寸:W250/W500 mm
电镀均匀性:≥95%
通 孔 孔径:min Φ50um
盲 孔 孔径:min Φ25um
电 流 密度:0.5~10ASD
应 用 范围:软板、PI金属化
电 镀 功能:全板电镀、图形电镀、通/盲填孔电镀
喜欢 随时分享,本文链接地址:http://www.gcesystem.com/product/14.html